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チップセラミックの短絡やオープン、リーク電流増大によるトラブルは、基板の面実装化がすすんだ頃に大発生したことがあります．
原因は、実装時または使用時の外部応力による、チップ内部のクラック（ひび割れ）でした．
故障状況から見て、これが原因ではないでしょうか？
実装機（マウンタ）の調整不良によって、実装の際にチップを強く押してしまう、
Ｖ溝やジョイントでつながった基板を分割する際に、基板が曲がってチップに応力がかかる、
基板の取り付け方法が不適、または機器の使用中に振動などでチップに応力がかかる、
といったような原因で、セラミックコンデンサのチップ内部に微小なクラックが入り
クラックから湿気が侵入して、部品不良が発生するということでした．
完全に部品が不良になるまで時間がかかるため、出荷検査では不良検出ができないので
製品回収といった深刻な事態になったメーカーもあったようです．
最近のチップセラミックは、クラックが入りにくいように厚味がつけてあり、断面が正方形のものが多くなっていると思います．
実装高を押さえるために薄いものを使う場合には、応力を加えないよう注意する必要があります．
コンデンサメーカーのカタログには、実装上の注意書きでふれているはずです．
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